英特爾全面擴大與臺積電合作，包括中央處理器Atom與顯示芯片Larrabee同時交由臺積電代工，這將是晶圓代工史上頭一回，極具里程碑意義。臺積電將于2009年第4季正式投產(chǎn)出貨，而為迎接英特爾雙料訂單，臺積電內(nèi)部將傾全力擴充產(chǎn)能，南科12寸廠扮演極重要角色，預(yù)料臺積電40nm先進(jìn)制程營收比重可望快速攀升，英特爾亦將躍居臺積電40及32nm最重要客戶之一。不過，臺積電方面對于與英特爾合作細(xì)節(jié)不愿置評。

臺積電獲得英特爾雙料晶圓代工訂單

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，這次是臺系晶圓代工廠有史以來首次拿到英特爾CPU代工訂單，同時英特爾亦將顯示芯片Larrabee交由臺積電代工，可說是臺灣晶圓代工業(yè)一大里程碑。臺積電為因應(yīng)英特爾出貨需求，已嚴(yán)陣以待全力擴充前、后段產(chǎn)能，臺積電將從2009年第4季起開始小量生產(chǎn)，真正放量時間點將落于2010年初，目前臺積電規(guī)劃南科12寸廠到2009年底時，月產(chǎn)能將達(dá)到6,000片，并將逐步增加產(chǎn)能，2010年月產(chǎn)能將達(dá)到3.5萬片左右。

　　由于臺積電將以40nm制程為英特爾代工CPU與顯示芯片，這將使得臺積電40nm制程營收自2009年底起快速攀升，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電董事長張忠謀日前已下達(dá)指令，不僅產(chǎn)能火力全開，業(yè)務(wù)部隊更要全力搶進(jìn)客戶訂單。業(yè)界預(yù)估臺積電第4季平均產(chǎn)能利用率將維持在逾8成高檔，12寸廠產(chǎn)能更是滿載，隨著40及45nm制程在英特爾與Altera等大客戶力挺下，高單價晶圓出貨可望大增，并帶動第4季營收表現(xiàn)。

　　值得注意的是，臺積電除負(fù)責(zé)英特爾前段代工制程，亦積極建置后段凸塊(bumping)產(chǎn)能約達(dá)3萬多片，半導(dǎo)體業(yè)者指出。臺積電將前、后段制程全包下，且為考量成本，IC基板亦將從原先由日系廠供應(yīng)，全數(shù)轉(zhuǎn)為南亞電供應(yīng)IC基板。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，英特爾近日在IDF上重申Atom與顯示芯片Larrabee未來策略意義，事實上，臺積電與英特爾多年來便默默對該2款策略性產(chǎn)品進(jìn)行合作，英特爾亦對此2款產(chǎn)品能在2010年有效擴展市占率寄予厚望，委由臺積電代工量產(chǎn)，可望進(jìn)一步運用臺積電完整IP庫，得以降低自行生產(chǎn)(in-house)成本。